창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEX8114-BA13BIG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEX8114-BA13BIG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEX8114-BA13BIG | |
관련 링크 | PEX8114-B, PEX8114-BA13BIG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW1206330RFKEA | RES SMD 330 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206330RFKEA.pdf | |
![]() | TNPW120622R0BEEN | RES SMD 22 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120622R0BEEN.pdf | |
![]() | XC3042A-10Q100C | XC3042A-10Q100C XILINX QFP | XC3042A-10Q100C.pdf | |
![]() | G6AU-434P-ST-US-3VDC | G6AU-434P-ST-US-3VDC OMRON SMD or Through Hole | G6AU-434P-ST-US-3VDC.pdf | |
![]() | AP4810GSM | AP4810GSM APEC/ SMD or Through Hole | AP4810GSM.pdf | |
![]() | TC2013KQLE | TC2013KQLE BROADCOM BGA | TC2013KQLE.pdf | |
![]() | MAX809TEUF+T | MAX809TEUF+T MAXIM SOP-23 | MAX809TEUF+T.pdf | |
![]() | 54ACT175DMQB/QS | 54ACT175DMQB/QS NSC SMD or Through Hole | 54ACT175DMQB/QS.pdf | |
![]() | ST188L3 | ST188L3 XG SMD or Through Hole | ST188L3.pdf | |
![]() | MT36LD3272FG5X/MT4LC16M4G3D | MT36LD3272FG5X/MT4LC16M4G3D MTC DIMM | MT36LD3272FG5X/MT4LC16M4G3D.pdf | |
![]() | TA7705 | TA7705 TA SOP14 | TA7705.pdf | |
![]() | VID285 | VID285 TI DIP | VID285.pdf |