창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEX8114-BA13BI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEX8114-BA13BI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEX8114-BA13BI | |
관련 링크 | PEX8114-, PEX8114-BA13BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABC2-4.096MHZ-4-T | 4.096MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-4.096MHZ-4-T.pdf | |
![]() | CPF1206B845KE1 | RES SMD 845K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B845KE1.pdf | |
![]() | LM2578AM#NOPB SOIC8 | LM2578AM#NOPB SOIC8 NS STD95 | LM2578AM#NOPB SOIC8.pdf | |
![]() | HCS361-I/P | HCS361-I/P MICROCHIP DIP | HCS361-I/P.pdf | |
![]() | SI-82403Z | SI-82403Z SANKEN SMD or Through Hole | SI-82403Z.pdf | |
![]() | 1437424-8 | 1437424-8 TYCO SMD or Through Hole | 1437424-8.pdf | |
![]() | EM9145B | EM9145B ORIGINAL SMD or Through Hole | EM9145B.pdf | |
![]() | 127A0004F | 127A0004F MICROCHIP SOP | 127A0004F.pdf | |
![]() | 2PG006A | 2PG006A Panasonic TO-220F | 2PG006A.pdf | |
![]() | MAX158BCPL | MAX158BCPL MAXIM DIP | MAX158BCPL.pdf | |
![]() | AR03DTCY51R1N | AR03DTCY51R1N VIKING SMD | AR03DTCY51R1N.pdf | |
![]() | BPA2101 | BPA2101 BRIGHC QFN | BPA2101.pdf |