창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEX8112-BB66BI/PEX8111 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEX8112-BB66BI/PEX8111 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEX8112-BB66BI/PEX8111 | |
관련 링크 | PEX8112-BB66B, PEX8112-BB66BI/PEX8111 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K7P403622M-HC20 | K7P403622M-HC20 SAMSUNG BGA | K7P403622M-HC20.pdf | |
![]() | IX0052JB | IX0052JB SHARP DIP30 | IX0052JB.pdf | |
![]() | 783XCXC-12VDC | 783XCXC-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 783XCXC-12VDC.pdf | |
![]() | LT1962EMS8-3PBF | LT1962EMS8-3PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1962EMS8-3PBF.pdf |