창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEX8112-AA66B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEX8112-AA66B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEX8112-AA66B1 | |
관련 링크 | PEX8112-, PEX8112-AA66B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06031C103J4T2A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C103J4T2A.pdf | ||
SQCAEM0R9BAJME\500 | 0.90pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM0R9BAJME\500.pdf | ||
AP30G100W | AP30G100W AP SMD or Through Hole | AP30G100W.pdf | ||
SDZ5V6D | SDZ5V6D AUK SMD or Through Hole | SDZ5V6D.pdf | ||
XCV812E-6FGG900C | XCV812E-6FGG900C XILINX BGA | XCV812E-6FGG900C.pdf | ||
SG670CYB | SG670CYB IMI SSOP48 | SG670CYB.pdf | ||
HM2P08PK5114GK | HM2P08PK5114GK BURNDY SMD or Through Hole | HM2P08PK5114GK.pdf | ||
FA5358 | FA5358 FUJITSU SOP-8 | FA5358.pdf | ||
KD010113KLV | KD010113KLV KOWONTEC SMD or Through Hole | KD010113KLV.pdf | ||
3DJ2D-H | 3DJ2D-H ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DJ2D-H.pdf | ||
NCV317LBDR2G | NCV317LBDR2G ON SOP-8 | NCV317LBDR2G.pdf |