창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PESD5V0R1BSF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Discrete Semi Selection Guide PESD5V0R1BSF | |
| 비디오 파일 | Digi-Key Daily - NXP ESD Protection | |
| 주요제품 | ESD protection for 10 Gbps-ready devices | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrEOS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 6V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 9.2V(일반) | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 4.5A(8/20µA) | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 0.1pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | DSN0603-2 | |
| 표준 포장 | 9,000 | |
| 다른 이름 | 568-12337-2 9340 687 64315 934068764315 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PESD5V0R1BSF | |
| 관련 링크 | PESD5V0, PESD5V0R1BSF 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C300JB8NNND | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C300JB8NNND.pdf | |
![]() | ABM10AIG-32.000MHZ-D2Z-T3 | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-32.000MHZ-D2Z-T3.pdf | |
![]() | FVE030020E16R0KE | RES CHAS MNT 16 OHM 10% 300W | FVE030020E16R0KE.pdf | |
![]() | LSIAS1068 A0 | LSIAS1068 A0 ORIGINAL BGA | LSIAS1068 A0.pdf | |
![]() | 2502B | 2502B TI SOT-163 | 2502B.pdf | |
![]() | CTX00-14700 | CTX00-14700 COOPER SMD or Through Hole | CTX00-14700.pdf | |
![]() | 26327-4 | 26327-4 TYCO SMD or Through Hole | 26327-4.pdf | |
![]() | JA1N200P254UA | JA1N200P254UA ORIGINAL SMD or Through Hole | JA1N200P254UA.pdf | |
![]() | 24.576MHZ(MA406) | 24.576MHZ(MA406) EPSON MA406 | 24.576MHZ(MA406).pdf | |
![]() | QS74FCT138TS1 | QS74FCT138TS1 QSI IC | QS74FCT138TS1.pdf |