창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PESD3V3S2UQ,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PESDxS2UQ Series | |
제품 교육 모듈 | ESD Standards and Products | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1506 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 2 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 3.3V(최대) | |
전압 - 항복(최소) | 5.2V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 20V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 15A(8/20µs) | |
전력 - 피크 펄스 | 150W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | 200pF @ 1MHz | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-663 | |
공급 장치 패키지 | SOT-663 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-4519-2 934057839115 PESD3V3S2UQ T/R PESD3V3S2UQ T/R-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PESD3V3S2UQ,115 | |
관련 링크 | PESD3V3S2, PESD3V3S2UQ,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
VJ0402D1R4DLAAC | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4DLAAC.pdf | ||
CFS-20632768HZYB | 32.768kHz ±5ppm 수정 7pF 35k옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CFS-20632768HZYB.pdf | ||
CRCW04022K70FKED | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022K70FKED.pdf | ||
CRCW120633K2FKTB | RES SMD 33.2K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120633K2FKTB.pdf | ||
Y1189856R000VR0L | RES 856 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y1189856R000VR0L.pdf | ||
OR3T807PS208-DB | OR3T807PS208-DB LAT Call | OR3T807PS208-DB.pdf | ||
HD32172P | HD32172P HITACHI DIP-36 | HD32172P.pdf | ||
70873FB | 70873FB PHILIPS ZIP-9 | 70873FB.pdf | ||
T470S1600 | T470S1600 AEG MODULE | T470S1600.pdf | ||
SJ5027-BLACK | SJ5027-BLACK M SMD or Through Hole | SJ5027-BLACK.pdf | ||
901560146 | 901560146 MOLEX SMD or Through Hole | 901560146.pdf |