창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PESD3V3S2UAT,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PESD(x)S2UAT Series | |
제품 교육 모듈 | ESD Protection Diodes ESD Standards and Products | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Jun/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 02/Sep/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1506 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 2 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 3.3V(최대) | |
전압 - 항복(최소) | 5.2V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 20V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 18A(8/20µs) | |
전력 - 피크 펄스 | 330W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | 207pF @ 1MHz | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-4045-2 934058062215 PESD3V3S2UAT T/R PESD3V3S2UAT T/R-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PESD3V3S2UAT,215 | |
관련 링크 | PESD3V3S2, PESD3V3S2UAT,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | MASWSS0144SMB | EVAL BOARD FOR MASWSS0144TR-3000 | MASWSS0144SMB.pdf | |
![]() | S15B-PH-SM3-E-TB | S15B-PH-SM3-E-TB JST SMD or Through Hole | S15B-PH-SM3-E-TB.pdf | |
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![]() | 4000-68323-3041110 | 4000-68323-3041110 MURR SMD or Through Hole | 4000-68323-3041110.pdf | |
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![]() | TMS1170NLHL | TMS1170NLHL TI DIP | TMS1170NLHL.pdf | |
![]() | G5Q-1A 5VDC | G5Q-1A 5VDC OMRON SMD or Through Hole | G5Q-1A 5VDC.pdf | |
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![]() | 215S8JAGA22F X600 | 215S8JAGA22F X600 ATI BGA | 215S8JAGA22F X600.pdf | |
![]() | TMS320M310HK21 | TMS320M310HK21 TI BGA | TMS320M310HK21.pdf | |
![]() | L88M33T-TL / 88M33T | L88M33T-TL / 88M33T Sanyo SMD or Through Hole | L88M33T-TL / 88M33T.pdf | |
![]() | HA12038NP | HA12038NP ORIGINAL DIP | HA12038NP.pdf |