창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PESD15VSIUL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PESD15VSIUL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD882D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PESD15VSIUL | |
| 관련 링크 | PESD15, PESD15VSIUL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK063BJ333KP-F | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | EMK063BJ333KP-F.pdf | |
![]() | RT1206WRB072K74L | RES SMD 2.74KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB072K74L.pdf | |
![]() | AM2941DC | AM2941DC AMD DIP | AM2941DC.pdf | |
![]() | MOC3081S-M | MOC3081S-M Fairchi SMD or Through Hole | MOC3081S-M.pdf | |
![]() | TGM-220P3 | TGM-220P3 HALO SMD or Through Hole | TGM-220P3.pdf | |
![]() | TPS79330YEQR | TPS79330YEQR TI SOP | TPS79330YEQR.pdf | |
![]() | K4T1G084QE-HCLE6 | K4T1G084QE-HCLE6 SAMSUNG FBGA | K4T1G084QE-HCLE6.pdf | |
![]() | MAX3111CCWI | MAX3111CCWI MAX SOP | MAX3111CCWI.pdf | |
![]() | AU9520 | AU9520 ALCOR QFP48 | AU9520.pdf | |
![]() | R2511.25PARCL | R2511.25PARCL LITTELFUSE DIP | R2511.25PARCL.pdf | |
![]() | TPS54350PWRP | TPS54350PWRP TI TSSOP | TPS54350PWRP.pdf | |
![]() | SBR15U30SP5 | SBR15U30SP5 ORIGINAL POWERDI5 | SBR15U30SP5.pdf |