창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PESD12VSUB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PESD12VSUB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PESD12VSUB | |
| 관련 링크 | PESD12, PESD12VSUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLCV25T-R33M-PFRD | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 1.48A 78 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLCV25T-R33M-PFRD.pdf | |
![]() | 1025R-06F | 270nH Unshielded Molded Inductor 975mA 160 mOhm Max Axial | 1025R-06F.pdf | |
![]() | ISO1176TDW | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 40Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO1176TDW.pdf | |
![]() | HC0J689M35035 | HC0J689M35035 samwha DIP-2 | HC0J689M35035.pdf | |
![]() | CC2511F8RSPR | CC2511F8RSPR TI-BB QFN36 | CC2511F8RSPR.pdf | |
![]() | 1SS377(TE85L | 1SS377(TE85L TOS SOT23-3 | 1SS377(TE85L.pdf | |
![]() | RCH895NP-560KC | RCH895NP-560KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH895NP-560KC.pdf | |
![]() | SN74ALS157 | SN74ALS157 TI DIP-16 | SN74ALS157.pdf | |
![]() | MMF-R2 | MMF-R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMF-R2.pdf | |
![]() | RC2010FK-0710K7 | RC2010FK-0710K7 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010FK-0710K7.pdf | |
![]() | K6F2008E-YF70T | K6F2008E-YF70T SAMSUNG TSOP | K6F2008E-YF70T.pdf | |
![]() | MMA02040C3922FB300 | MMA02040C3922FB300 VISHAY SMD | MMA02040C3922FB300.pdf |