창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PERSX10GE156 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PERSX10GE156 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PERSX10GE156 | |
관련 링크 | PERSX10, PERSX10GE156 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASPI-0312FS-220M-T2 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 420mA 630 mOhm Nonstandard | ASPI-0312FS-220M-T2.pdf | ||
RC1206FR-07261RL | RES SMD 261 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07261RL.pdf | ||
020-138-901L2B1498 | 020-138-901L2B1498 EMC BGA | 020-138-901L2B1498.pdf | ||
16023263 | 16023263 DELCO DIP-40 | 16023263.pdf | ||
US6KC-NL | US6KC-NL FAIRCHILD DO-214AB | US6KC-NL.pdf | ||
51004-0800. | 51004-0800. MOLEX SMD or Through Hole | 51004-0800..pdf | ||
ICX434DQM | ICX434DQM SONY SMD or Through Hole | ICX434DQM.pdf | ||
BD82H67 QNJ4 | BD82H67 QNJ4 INTEL BGA | BD82H67 QNJ4.pdf | ||
LT1108C8 | LT1108C8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1108C8.pdf | ||
CA302 | CA302 INTERSIL CAN | CA302.pdf | ||
K461 5529 | K461 5529 ORIGINAL QFN | K461 5529.pdf |