창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEN363-59 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEN363-59 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEN363-59 | |
| 관련 링크 | PEN36, PEN363-59 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435IAR | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435IAR.pdf | |
![]() | C6757CS | C6757CS NEC DIP16 | C6757CS.pdf | |
![]() | MLG1005S1N3BT | MLG1005S1N3BT TDK SMD | MLG1005S1N3BT.pdf | |
![]() | 30701YS | 30701YS TI SOP | 30701YS.pdf | |
![]() | YC164JR07330K | YC164JR07330K PHYCP SMD or Through Hole | YC164JR07330K.pdf | |
![]() | K4T51083Q1-HCE6TQO | K4T51083Q1-HCE6TQO Samsung SMD or Through Hole | K4T51083Q1-HCE6TQO.pdf | |
![]() | B1101UA | B1101UA TECCOR SMD or Through Hole | B1101UA.pdf | |
![]() | MA8051-M-TW | MA8051-M-TW PAN SMD or Through Hole | MA8051-M-TW.pdf | |
![]() | SN74LVTH18504A | SN74LVTH18504A TI QFP | SN74LVTH18504A.pdf | |
![]() | W19B160BTT7H | W19B160BTT7H WINBOND TSOP | W19B160BTT7H.pdf | |
![]() | RC1206FR07100R | RC1206FR07100R YAG RES | RC1206FR07100R.pdf |