창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEMD6PEMD6SAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEMD6PEMD6SAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEMD6PEMD6SAC | |
| 관련 링크 | PEMD6PE, PEMD6PEMD6SAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP0505B56R0JS2 | RES SMD 56 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B56R0JS2.pdf | |
![]() | RSF12FT110K | RES MO 1/2W 110K OHM 1% AXIAL | RSF12FT110K.pdf | |
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![]() | TMCSA1V334MTR | TMCSA1V334MTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCSA1V334MTR.pdf | |
![]() | S-1112B32MC | S-1112B32MC SEIKO SOT-153 | S-1112B32MC.pdf | |
![]() | R3064X1 | R3064X1 XILINX BGA | R3064X1.pdf | |
![]() | 148538-002 | 148538-002 MOTOROLA QFP160 | 148538-002.pdf | |
![]() | AD6670703D | AD6670703D ADI DIP | AD6670703D.pdf | |
![]() | M65830AP/P | M65830AP/P MIT DIP24 | M65830AP/P.pdf |