창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEMB30,315 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P(E,U)MB30 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 2.2k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | - | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 20mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 150mV @ 500µA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-563, SOT-666 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-666 | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | 934059927315 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PEMB30,315 | |
| 관련 링크 | PEMB30, PEMB30,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 3RG1613-0AB00 | 3RG1613-0AB00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3RG1613-0AB00.pdf | |
![]() | R10L-E1X2-V700/24VDC | R10L-E1X2-V700/24VDC ORIGINAL RELAY | R10L-E1X2-V700/24VDC.pdf | |
![]() | FX633P1 | FX633P1 CML DIP-8 | FX633P1.pdf | |
![]() | A72II2100AA0-K | A72II2100AA0-K KEMET SMD or Through Hole | A72II2100AA0-K.pdf | |
![]() | MPXM2051GS(Freescale) | MPXM2051GS(Freescale) Freescale SMD or Through Hole | MPXM2051GS(Freescale).pdf | |
![]() | LC384B75F25610I | LC384B75F25610I LATTICE SMD or Through Hole | LC384B75F25610I.pdf | |
![]() | HNC05SY | HNC05SY ZHONGXU SMD or Through Hole | HNC05SY.pdf | |
![]() | M50140P | M50140P MIT DIP18 | M50140P.pdf | |
![]() | M38000A04FP | M38000A04FP MIT QFP | M38000A04FP.pdf | |
![]() | 22-55-2203 | 22-55-2203 MOLEX SMD or Through Hole | 22-55-2203.pdf | |
![]() | ERWG451LGC332MDB5M | ERWG451LGC332MDB5M NIPPON SMD | ERWG451LGC332MDB5M.pdf | |
![]() | 6-1775444-1 | 6-1775444-1 TYCO SMD or Through Hole | 6-1775444-1.pdf |