창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PEH169MJ5100QB2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PEH169MJ5100QB2 PEH169 85°C | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors Aluminum ELectrolytic Screw Terminal and Snap-In Capacitors | |
주요제품 | Screw Terminal Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1918 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | PEH169 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000µF | |
허용 오차 | -10%, +30% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 9.9A @ 100Hz | |
임피던스 | 8m옴 | |
리드 간격 | 0.866"(22.00mm) | |
크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.878"(98.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 24 | |
다른 이름 | 399-5645 A472MK103Q063A | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PEH169MJ5100QB2 | |
관련 링크 | PEH169MJ5, PEH169MJ5100QB2 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RC0100FR-071K4L | RES SMD 1.4K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-071K4L.pdf | |
![]() | B32021A3152k000 | B32021A3152k000 EPCOS DIP | B32021A3152k000.pdf | |
![]() | NACEW471M63V16X17TR13 | NACEW471M63V16X17TR13 NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NACEW471M63V16X17TR13.pdf | |
![]() | AM7968-175JCD | AM7968-175JCD AMD PLCC | AM7968-175JCD.pdf | |
![]() | MB89625RP-G-378-SH | MB89625RP-G-378-SH FUJ DIP | MB89625RP-G-378-SH.pdf | |
![]() | BC807-16.215 | BC807-16.215 PHA SMD or Through Hole | BC807-16.215.pdf | |
![]() | TDA8563Q S10 | TDA8563Q S10 PHILIPS ZIP-13 | TDA8563Q S10.pdf | |
![]() | SAM736V889T72 | SAM736V889T72 SAM PQFP | SAM736V889T72.pdf | |
![]() | BCP56-10/DG/B2,135 | BCP56-10/DG/B2,135 NXP SOT223 | BCP56-10/DG/B2,135.pdf | |
![]() | QL2007-OPF144I | QL2007-OPF144I QUICKLOGIC TQFP | QL2007-OPF144I.pdf | |
![]() | TC9459F1 | TC9459F1 TOSHIBA SOP24 | TC9459F1.pdf | |
![]() | BG504 | BG504 PH DIP | BG504.pdf |