창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEG077A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEG077A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEG077A | |
| 관련 링크 | PEG0, PEG077A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW040217R4FKED | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040217R4FKED.pdf | |
![]() | RCP0505B1K20GTP | RES SMD 1.2K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K20GTP.pdf | |
![]() | SPB-02 | SPB-02 M SMD or Through Hole | SPB-02.pdf | |
![]() | BR93LL46FV | BR93LL46FV ROHM TSSOP-8 | BR93LL46FV.pdf | |
![]() | EM1801B | EM1801B EPSON QFP | EM1801B.pdf | |
![]() | C76604AN2G | C76604AN2G TI DIP-64 | C76604AN2G.pdf | |
![]() | 744315120- | 744315120- WE SMD | 744315120-.pdf | |
![]() | BCM3500 KEFRB | BCM3500 KEFRB BROADCOM QFP-120 | BCM3500 KEFRB.pdf | |
![]() | TQR8200 | TQR8200 qualcomm BGA | TQR8200.pdf | |
![]() | C1608C0G1H2R5CT | C1608C0G1H2R5CT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H2R5CT.pdf | |
![]() | JSE-401M | JSE-401M JSE DIP2 | JSE-401M.pdf |