창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEF55008E-V1.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEF55008E-V1.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEF55008E-V1.3 | |
| 관련 링크 | PEF55008, PEF55008E-V1.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS037F33CDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS037F33CDT.pdf | |
![]() | AISC-0402F-R22J-T | 200nH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 470 mOhm Max Nonstandard | AISC-0402F-R22J-T.pdf | |
![]() | RCP2512W75R0JS6 | RES SMD 75 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W75R0JS6.pdf | |
![]() | BDT31B. | BDT31B. NXP TO-220 | BDT31B..pdf | |
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![]() | HP302 | HP302 HP SOP6 | HP302.pdf | |
![]() | 0805 6.8NH J | 0805 6.8NH J TASUND SMD or Through Hole | 0805 6.8NH J.pdf | |
![]() | LSP1084DA | LSP1084DA ORIGINAL TO-252-3L | LSP1084DA.pdf | |
![]() | ATT7027 | ATT7027 ACTIONS QFP | ATT7027.pdf | |
![]() | BI668-A-2002F | BI668-A-2002F BI SMD16 | BI668-A-2002F.pdf |