창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEF2260N V2.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEF2260N V2.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEF2260N V2.1 | |
| 관련 링크 | PEF2260N, PEF2260N V2.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-.327-6-34QN-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 70k옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-6-34QN-TR.pdf | |
![]() | 38H152C | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 7.2A 9.5 mOhm Max Nonstandard | 38H152C.pdf | |
![]() | PHP00805E81R6BST1 | RES SMD 81.6 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E81R6BST1.pdf | |
![]() | 17S30PC | 17S30PC XILINX DIP8 | 17S30PC.pdf | |
![]() | MSK3001 | MSK3001 MSK SMD or Through Hole | MSK3001.pdf | |
![]() | MAXIM74295 | MAXIM74295 MAXIM SOP-8 | MAXIM74295.pdf | |
![]() | XC2C256FT256C | XC2C256FT256C XILINX QFP | XC2C256FT256C.pdf | |
![]() | 2SA1064 | 2SA1064 Technics TO-3 | 2SA1064.pdf | |
![]() | C056G200J2G5CA | C056G200J2G5CA KEMET DIP | C056G200J2G5CA.pdf | |
![]() | 420TXW56M16X25 | 420TXW56M16X25 Rubycon DIP-2 | 420TXW56M16X25.pdf |