창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEF2256H-V2.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEF2256H-V2.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEF2256H-V2.2 | |
관련 링크 | PEF2256, PEF2256H-V2.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL092F35IET | 9.216MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL092F35IET.pdf | |
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![]() | 350 15.0 | 350 15.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 350 15.0.pdf | |
![]() | WL6V | WL6V REXON SMD or Through Hole | WL6V.pdf | |
![]() | TCMD-10-T-04.00-01-N | TCMD-10-T-04.00-01-N SAMTEC SMD or Through Hole | TCMD-10-T-04.00-01-N.pdf | |
![]() | TM8600-1000-12.0 | TM8600-1000-12.0 ORIGINAL BGA | TM8600-1000-12.0.pdf | |
![]() | DLZ10B | DLZ10B Micro MINIMELF | DLZ10B.pdf |