창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEF2070P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEF2070P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEF2070P | |
관련 링크 | PEF2, PEF2070P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2474-22J | 56µH Unshielded Molded Inductor 1.65A 130 mOhm Max Axial | 2474-22J.pdf | |
![]() | MCU08050D1114BP100 | RES SMD 1.11M OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1114BP100.pdf | |
![]() | SGM2007-2.5XN5/TR TEL:82766440 | SGM2007-2.5XN5/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SGM2007-2.5XN5/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 93016EZQW | 93016EZQW TI BGA | 93016EZQW.pdf | |
![]() | CMS17 TE12L,Q | CMS17 TE12L,Q TOSHIBA SMA | CMS17 TE12L,Q.pdf | |
![]() | W9725G6IB-25(16*16 | W9725G6IB-25(16*16 WINBOND WBGA-84 | W9725G6IB-25(16*16.pdf | |
![]() | MAX8530ETTP2+T | MAX8530ETTP2+T MAXIM QFN | MAX8530ETTP2+T.pdf | |
![]() | PM591CE | PM591CE POWER SMD or Through Hole | PM591CE.pdf | |
![]() | MC012 | MC012 AMS DIP | MC012.pdf | |
![]() | EWS3000T-12 | EWS3000T-12 LAMBDA SMD or Through Hole | EWS3000T-12.pdf | |
![]() | 0928+PB | 0928+PB Pctel BC807-40LT1 | 0928+PB.pdf |