창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEEL22CV10AJ-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEEL22CV10AJ-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEEL22CV10AJ-10 | |
관련 링크 | PEEL22CV1, PEEL22CV10AJ-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W33A16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33A16M00000.pdf | |
![]() | CMF657R5000FKEK | RES 7.5 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF657R5000FKEK.pdf | |
![]() | LT42521 | LT42521 LINEAR SOP-8 | LT42521.pdf | |
![]() | MPC8260AVVPIBB300/200 | MPC8260AVVPIBB300/200 MOTOROLA BGA | MPC8260AVVPIBB300/200.pdf | |
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![]() | NNCD6.8E-T1B | NNCD6.8E-T1B NEC 23-6.8V | NNCD6.8E-T1B.pdf | |
![]() | C2012JB2E223M | C2012JB2E223M TDK SMD or Through Hole | C2012JB2E223M.pdf | |
![]() | IPA11N65C3 | IPA11N65C3 infineon SMD or Through Hole | IPA11N65C3.pdf | |
![]() | XC2S400FG256C | XC2S400FG256C XILINX BGA | XC2S400FG256C.pdf | |
![]() | RM04F33R2CT | RM04F33R2CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM04F33R2CT.pdf | |
![]() | ELXA630LGC153TCA0M | ELXA630LGC153TCA0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXA630LGC153TCA0M.pdf |