창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEEL20CG10AR10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEEL20CG10AR10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEEL20CG10AR10 | |
관련 링크 | PEEL20CG, PEEL20CG10AR10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0819-92F | 680µH Unshielded Molded Inductor 27mA 66 Ohm Max Axial | 0819-92F.pdf | |
![]() | ERJ-T08J184V | RES SMD 180K OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J184V.pdf | |
![]() | AA0201FR-0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0725R5L.pdf | |
![]() | WW12FT133R | RES 133 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT133R.pdf | |
![]() | Y000775R0000T9L | RES 75 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000775R0000T9L.pdf | |
![]() | XC2V80005FF1152C | XC2V80005FF1152C Xilinx SOP | XC2V80005FF1152C.pdf | |
![]() | CS492604 | CS492604 CS DIP | CS492604.pdf | |
![]() | N3431-6502 | N3431-6502 MCORP ORIGINAL | N3431-6502.pdf | |
![]() | CD4023DR | CD4023DR TI SMD or Through Hole | CD4023DR.pdf | |
![]() | TC55RP1702ECB713 | TC55RP1702ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC55RP1702ECB713.pdf | |
![]() | KS58550/S5T5850X01-D0B0 | KS58550/S5T5850X01-D0B0 Samsung SMD or Through Hole | KS58550/S5T5850X01-D0B0.pdf | |
![]() | DA8808 | DA8808 ORIGINAL DIP | DA8808.pdf |