창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEEL18CV8P-25L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEEL18CV8P-25L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEEL18CV8P-25L | |
관련 링크 | PEEL18CV8, PEEL18CV8P-25L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB32000D0FLJCC | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB32000D0FLJCC.pdf | |
![]() | CP000575R00JB14 | RES 75 OHM 5W 5% AXIAL | CP000575R00JB14.pdf | |
![]() | FDP-N500 | PROTECT TUBE M4 DIF. FIBER 500MM | FDP-N500.pdf | |
![]() | RH4-5292-02/444BCPG23 | RH4-5292-02/444BCPG23 AMSAJ PLCC44 | RH4-5292-02/444BCPG23.pdf | |
![]() | TC74HC245AFEL | TC74HC245AFEL TOSHIBA SOP | TC74HC245AFEL.pdf | |
![]() | N270/1.60GHZ/512/533/SLB73 | N270/1.60GHZ/512/533/SLB73 INTEL/CPU BGA | N270/1.60GHZ/512/533/SLB73.pdf | |
![]() | 855-S1761-42R | 855-S1761-42R HARWIN/WSI SMD or Through Hole | 855-S1761-42R.pdf | |
![]() | MCP79-D9-B2 | MCP79-D9-B2 NVIDIA BGA | MCP79-D9-B2.pdf | |
![]() | 1117M3-1.8 | 1117M3-1.8 Sipex SOT223 | 1117M3-1.8.pdf | |
![]() | K4X56163PG-FGC3000 | K4X56163PG-FGC3000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X56163PG-FGC3000.pdf | |
![]() | X9271TV14 | X9271TV14 INTERSIL TSSOP14 | X9271TV14.pdf |