창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PECL3-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PECL3-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PECL3-1 | |
| 관련 링크 | PECL, PECL3-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5F1X7T2J153K085AC | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F1X7T2J153K085AC.pdf | |
![]() | TC75S01F TEL:82766 | TC75S01F TEL:82766 TOSHIBA SOT153 | TC75S01F TEL:82766.pdf | |
![]() | KTD261 | KTD261 FAIRCHILD TO-92 | KTD261.pdf | |
![]() | MCD26/12io1b | MCD26/12io1b IXYS SMD or Through Hole | MCD26/12io1b.pdf | |
![]() | NH82801IEM/QP24 | NH82801IEM/QP24 INTEL BGA | NH82801IEM/QP24.pdf | |
![]() | 1812-8.66K | 1812-8.66K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-8.66K.pdf | |
![]() | TEP157K016CCS | TEP157K016CCS AVX DIP | TEP157K016CCS.pdf | |
![]() | LT1964ES5(LTVX) | LT1964ES5(LTVX) LINEAR SMD or Through Hole | LT1964ES5(LTVX).pdf | |
![]() | 8506503SA | 8506503SA NONE MIL | 8506503SA.pdf | |
![]() | TR3L20 | TR3L20 SHINDENG SIP | TR3L20.pdf | |
![]() | MMU01020C2707JB300 | MMU01020C2707JB300 VISHAY SMD or Through Hole | MMU01020C2707JB300.pdf | |
![]() | 1N967-1 | 1N967-1 MICROSEMI SMD | 1N967-1.pdf |