창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEC36DABN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEC36DABN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEC36DABN | |
| 관련 링크 | PEC36, PEC36DABN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D476M016EBSL | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D476M016EBSL.pdf | |
![]() | 402F250XXCLT | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F250XXCLT.pdf | |
![]() | LQP03TG9N1J02D | 9.1nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 1.4 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG9N1J02D.pdf | |
| RSMF12FT66R5 | RES MO 1/2W 66.5OHM 1% AXL | RSMF12FT66R5.pdf | ||
![]() | UPD4066BG-E1 | UPD4066BG-E1 NEC SOP3.9 | UPD4066BG-E1.pdf | |
![]() | RZ1V687M12025 | RZ1V687M12025 SAMWH DIP | RZ1V687M12025.pdf | |
![]() | DTZ TT11 24B | DTZ TT11 24B ROHM SMD0805 | DTZ TT11 24B.pdf | |
![]() | XBS053V15R | XBS053V15R TOREX SMD or Through Hole | XBS053V15R.pdf | |
![]() | ADC-817AMM-QL-21279 | ADC-817AMM-QL-21279 DATEL DIP | ADC-817AMM-QL-21279.pdf | |
![]() | RS1H108M1631M | RS1H108M1631M SAMWH DIP | RS1H108M1631M.pdf | |
![]() | KA2418B=S1T2418G01-D | KA2418B=S1T2418G01-D SAM SMD or Through Hole | KA2418B=S1T2418G01-D.pdf |