창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB82532HV3.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB82532HV3.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB82532HV3.2 | |
| 관련 링크 | PEB8253, PEB82532HV3.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385610016JPI2T0 | 10µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | MKP385610016JPI2T0.pdf | |
![]() | LTP5901IPC-IPRC1C2#PBF | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | LTP5901IPC-IPRC1C2#PBF.pdf | |
![]() | NACEW151M6.3V6.3X5.5TR13F | NACEW151M6.3V6.3X5.5TR13F NIC SMD | NACEW151M6.3V6.3X5.5TR13F.pdf | |
![]() | BIR-BM1331 | BIR-BM1331 ORIGINAL SMD or Through Hole | BIR-BM1331.pdf | |
![]() | LGS9724 | LGS9724 ORIGINAL SMD or Through Hole | LGS9724.pdf | |
![]() | KS22357L1 | KS22357L1 INTEL SMD or Through Hole | KS22357L1.pdf | |
![]() | AM3T-4812S-NZ | AM3T-4812S-NZ MORNSUN SMD or Through Hole | AM3T-4812S-NZ.pdf | |
![]() | CKG45NX5R1H106MT009W | CKG45NX5R1H106MT009W TDK SMD or Through Hole | CKG45NX5R1H106MT009W.pdf | |
![]() | W83L604G,B,1T | W83L604G,B,1T NUVOTON REEL | W83L604G,B,1T.pdf | |
![]() | PNX8735E/M101S5,55 | PNX8735E/M101S5,55 NXP SMD or Through Hole | PNX8735E/M101S5,55.pdf | |
![]() | HEF4007U | HEF4007U PHILIPS S0P-14 | HEF4007U.pdf | |
![]() | CY54FCT138TDMB | CY54FCT138TDMB TI DIP | CY54FCT138TDMB.pdf |