창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB4364T V1.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB4364T V1.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP36 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB4364T V1.2 | |
관련 링크 | PEB4364T, PEB4364T V1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D560MXCAC | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560MXCAC.pdf | |
![]() | VJ0603D240GXPAP | 24pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240GXPAP.pdf | |
![]() | 7-2176093-3 | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 7-2176093-3.pdf | |
![]() | DS90S387VJD | DS90S387VJD NS TQFP100 | DS90S387VJD.pdf | |
![]() | CL05C090DB5ANNC | CL05C090DB5ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C090DB5ANNC.pdf | |
![]() | T116R4-7C | T116R4-7C TEMIC PLCC20 | T116R4-7C.pdf | |
![]() | HA2-5162-8 | HA2-5162-8 Intersil CAN | HA2-5162-8.pdf | |
![]() | RN73F2ETDF2492 | RN73F2ETDF2492 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73F2ETDF2492.pdf | |
![]() | NX3215SA/32 | NX3215SA/32 NDK SMD or Through Hole | NX3215SA/32.pdf | |
![]() | CPH6616 | CPH6616 S SOT-23-6 | CPH6616.pdf | |
![]() | LHLC08TB821K | LHLC08TB821K TAIYO DIP | LHLC08TB821K.pdf | |
![]() | OPA4374AIPWTG4 | OPA4374AIPWTG4 TI SMD or Through Hole | OPA4374AIPWTG4.pdf |