창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB4264-2VV1.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB4264-2VV1.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB4264-2VV1.2 | |
관련 링크 | PEB4264-, PEB4264-2VV1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
564RC0JAJ602EF3R3D | 3.3pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 C0J 방사형, 디스크 | 564RC0JAJ602EF3R3D.pdf | ||
DSC1001BI5-080.0000T | 80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001BI5-080.0000T.pdf | ||
CRCW080536R0FKEAHP | RES SMD 36 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080536R0FKEAHP.pdf | ||
LTC4557EUD#PBF | RF IC Power Management, Signal Level Translation Cellular, 3G, GSM SIM and Smart Card Interface 16-QFN-EP (3x3) | LTC4557EUD#PBF.pdf | ||
GLZ3.9B LL34-3.9V | GLZ3.9B LL34-3.9V GS/GeneralSe LL-34 | GLZ3.9B LL34-3.9V.pdf | ||
M62503 | M62503 MIT SOP | M62503.pdf | ||
PAL12L6J883C | PAL12L6J883C nsc SMD or Through Hole | PAL12L6J883C.pdf | ||
TISP8201MD-S | TISP8201MD-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP8201MD-S.pdf | ||
TNPW-080510K0.1%T-9 | TNPW-080510K0.1%T-9 VISHAY tnpw080510k0BETA | TNPW-080510K0.1%T-9.pdf | ||
T495C157K006ATE200 | T495C157K006ATE200 KEMET SMD | T495C157K006ATE200.pdf | ||
ST2600C26R1 | ST2600C26R1 IR MODULE | ST2600C26R1.pdf | ||
UPD4482362GF-A60 | UPD4482362GF-A60 NEC QFP | UPD4482362GF-A60.pdf |