창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB4165TV1.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB4165TV1.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB4165TV1.2 | |
| 관련 링크 | PEB4165, PEB4165TV1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-08N25DT | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA | SIT9002AC-08N25DT.pdf | |
![]() | MCSS1225DM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS1225DM.pdf | |
![]() | K4E171612C-JC50 | K4E171612C-JC50 SAMSUNG SOJ | K4E171612C-JC50.pdf | |
![]() | FMB-461/ES | FMB-461/ES INTERPOINT MOKUAI5 | FMB-461/ES.pdf | |
![]() | RD28F640W18BD | RD28F640W18BD INTEL BGA | RD28F640W18BD.pdf | |
![]() | TI266SL23M | TI266SL23M INTEL SMD or Through Hole | TI266SL23M.pdf | |
![]() | MT55L256L32PF-10 | MT55L256L32PF-10 MCN Call | MT55L256L32PF-10.pdf | |
![]() | A22227A | A22227A ORIGINAL SMD or Through Hole | A22227A.pdf | |
![]() | TRA2 L-05VDC-S-Z | TRA2 L-05VDC-S-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | TRA2 L-05VDC-S-Z.pdf | |
![]() | RG2012P-820-B-T1 | RG2012P-820-B-T1 SUSUMU SMD or Through Hole | RG2012P-820-B-T1.pdf | |
![]() | B32360A4106J080 | B32360A4106J080 EPCOS SMD or Through Hole | B32360A4106J080.pdf | |
![]() | GRM3195C2A39A01B | GRM3195C2A39A01B MURATA SMD or Through Hole | GRM3195C2A39A01B.pdf |