창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB4164V2.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB4164V2.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB4164V2.3 | |
관련 링크 | PEB416, PEB4164V2.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FFVE6B0107K-- | 100µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.327" Dia (84.50mm) | FFVE6B0107K--.pdf | ||
DSC1001DI1-033.3000 | 33.3MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-033.3000.pdf | ||
1537R-14J | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 730mA 420 mOhm Max Axial | 1537R-14J.pdf | ||
G6K-2F-RF-S DC9 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-RF-S DC9.pdf | ||
VB30200C-4WTR | VB30200C-4WTR GS SMD or Through Hole | VB30200C-4WTR.pdf | ||
SAA7108 | SAA7108 PHILIPS BGA | SAA7108.pdf | ||
M30845FJGF | M30845FJGF MITSUBISHI QFP | M30845FJGF.pdf | ||
TESVA1C105M1-8R 16V1UF-A | TESVA1C105M1-8R 16V1UF-A NEC SMD or Through Hole | TESVA1C105M1-8R 16V1UF-A.pdf | ||
54HC74/B2AJC | 54HC74/B2AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54HC74/B2AJC.pdf | ||
HB2A477M30035 | HB2A477M30035 SAMWHA SMD or Through Hole | HB2A477M30035.pdf | ||
ISV3S | ISV3S ORIGINAL BGA | ISV3S.pdf | ||
BStL4460K | BStL4460K SIEMENS MODULE | BStL4460K.pdf |