창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB3265V1.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB3265V1.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB3265V1.3 | |
관련 링크 | PEB326, PEB3265V1.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LHUSD0-N-IV | ULTRASONIC WALL SWITCH SENSOR | LHUSD0-N-IV.pdf | |
![]() | 613AL | 613AL N/A DIP8 | 613AL.pdf | |
![]() | P1008B | P1008B NA SMD or Through Hole | P1008B.pdf | |
![]() | M35045-086SP | M35045-086SP ORIGINAL DIP | M35045-086SP.pdf | |
![]() | TC74AC175AFN | TC74AC175AFN TOS SOP | TC74AC175AFN.pdf | |
![]() | 2SB1260 T113P | 2SB1260 T113P ROHM SOT89 | 2SB1260 T113P.pdf | |
![]() | KS57C0002-U2-CEL-CLP-II | KS57C0002-U2-CEL-CLP-II SAMSUNG DIP | KS57C0002-U2-CEL-CLP-II.pdf | |
![]() | MAXQ3108-FFN+ | MAXQ3108-FFN+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAXQ3108-FFN+.pdf | |
![]() | B1313R | B1313R ROHM SOT252 | B1313R.pdf | |
![]() | GB160808H600TT | GB160808H600TT JKMultilayerTechnologyCoLtd SMD or Through Hole | GB160808H600TT.pdf |