창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB3264HV1.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB3264HV1.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB3264HV1.3 | |
| 관련 링크 | PEB3264, PEB3264HV1.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C183J5RALTU | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C183J5RALTU.pdf | |
![]() | MKP1840433405V | 0.33µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP1840433405V.pdf | |
![]() | T494D106M035AH | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D106M035AH.pdf | |
![]() | HI1-0381-5 | HI1-0381-5 INTERSIL CDIP | HI1-0381-5.pdf | |
![]() | 24C02/P | 24C02/P ON SMD or Through Hole | 24C02/P.pdf | |
![]() | 223886715271+1 | 223886715271+1 PHYCOMP SMD | 223886715271+1.pdf | |
![]() | ILR1-11-3 | ILR1-11-3 TIMNTA DIP-4 | ILR1-11-3.pdf | |
![]() | AM9122-45PC | AM9122-45PC ORIGINAL DIP | AM9122-45PC.pdf | |
![]() | BCM8021KFBG | BCM8021KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8021KFBG.pdf | |
![]() | MMSF2P02 | MMSF2P02 MOT SMD-8 | MMSF2P02.pdf | |
![]() | ECS-2033-240 | ECS-2033-240 ECS OSC | ECS-2033-240.pdf | |
![]() | S3C2440-30 | S3C2440-30 SAMSUNG BGA | S3C2440-30.pdf |