창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB3166HV1.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB3166HV1.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QPF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB3166HV1.3 | |
| 관련 링크 | PEB3166, PEB3166HV1.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K681M15X7RL5TH5 | 680pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681M15X7RL5TH5.pdf | |
![]() | GRM1556R1H7R9CZ01D | 7.9pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H7R9CZ01D.pdf | |
![]() | ZBF506D-00TA-01 | ZBF506D-00TA-01 TDK DIP 2000box | ZBF506D-00TA-01.pdf | |
![]() | SB600 218S6ECLA13F | SB600 218S6ECLA13F ATI BGA | SB600 218S6ECLA13F.pdf | |
![]() | FT572M | FT572M FT DIP | FT572M.pdf | |
![]() | LGJ2F221MELC20 | LGJ2F221MELC20 NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2F221MELC20.pdf | |
![]() | L43 | L43 PHILIPS SMD or Through Hole | L43.pdf | |
![]() | EPM3032ATC44-7N-EPM3032ATI44-10N | EPM3032ATC44-7N-EPM3032ATI44-10N ALTEAR QFP44 | EPM3032ATC44-7N-EPM3032ATI44-10N.pdf | |
![]() | SC442718/CPB | SC442718/CPB MOTOROLA QFP | SC442718/CPB.pdf | |
![]() | ZL50070GAC | ZL50070GAC ZARINK SMD or Through Hole | ZL50070GAC.pdf | |
![]() | M62358BP | M62358BP MIT DIP | M62358BP.pdf | |
![]() | CSTCE10MOG52W-RO | CSTCE10MOG52W-RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCE10MOG52W-RO.pdf |