창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB31665V1.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB31665V1.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB31665V1.3 | |
관련 링크 | PEB3166, PEB31665V1.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y223KBLAT4X | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y223KBLAT4X.pdf | |
![]() | BFC238562302 | 3000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC238562302.pdf | |
![]() | 416F32025ASR | 32MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025ASR.pdf | |
![]() | TND09V-470KB00AAA0 | TND09V-470KB00AAA0 NIPPON DIP | TND09V-470KB00AAA0.pdf | |
![]() | KW11-7-2 | KW11-7-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | KW11-7-2.pdf | |
![]() | TG7096.1 | TG7096.1 ORIGINAL SOP | TG7096.1.pdf | |
![]() | K9K4G08U0M-YCBO/YIBO | K9K4G08U0M-YCBO/YIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K4G08U0M-YCBO/YIBO.pdf | |
![]() | AT25DF641A-SH-T | AT25DF641A-SH-T ATMEL EIAJSOCI | AT25DF641A-SH-T.pdf | |
![]() | S-80830SN-DT | S-80830SN-DT SI SOT-223 | S-80830SN-DT.pdf | |
![]() | EDR-4761/15 | EDR-4761/15 MINI SMD or Through Hole | EDR-4761/15.pdf | |
![]() | HCT30A | HCT30A ON TSSOP14 | HCT30A.pdf | |
![]() | NMJM2716F | NMJM2716F JRC SOP | NMJM2716F.pdf |