창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB3065N-V3.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB3065N-V3.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB3065N-V3.1 | |
관련 링크 | PEB3065, PEB3065N-V3.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H12152HV | 1500pF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | ECW-H12152HV.pdf | |
![]() | LR38668 | LR38668 SHARP BGA | LR38668.pdf | |
![]() | HAS300-S/SP52 | HAS300-S/SP52 LEM DIP | HAS300-S/SP52.pdf | |
![]() | 58119A2 | 58119A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58119A2.pdf | |
![]() | ST10238 | ST10238 ST BGA | ST10238.pdf | |
![]() | DEMO9RS08KB12 | DEMO9RS08KB12 FSLMCU SMD or Through Hole | DEMO9RS08KB12.pdf | |
![]() | 51T55415Y02-221 | 51T55415Y02-221 NEC TQFP 100 | 51T55415Y02-221.pdf | |
![]() | FEC1008C-R18G | FEC1008C-R18G TAIWAN SMD or Through Hole | FEC1008C-R18G.pdf | |
![]() | MXF2525DR023T001 | MXF2525DR023T001 TDK SMD or Through Hole | MXF2525DR023T001.pdf | |
![]() | TLV2242IDGKRG4(ALE) | TLV2242IDGKRG4(ALE) TI MSOP | TLV2242IDGKRG4(ALE).pdf | |
![]() | TC4538BF(EL,N,F) | TC4538BF(EL,N,F) TOSHIBA SOP | TC4538BF(EL,N,F).pdf |