창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB2445nv1.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB2445nv1.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB2445nv1.1 | |
| 관련 링크 | PEB2445, PEB2445nv1.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRB075K36L | RES SMD 5.36KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB075K36L.pdf | |
![]() | TNPU0805158KAZEN00 | RES SMD 158K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805158KAZEN00.pdf | |
![]() | XC62HR282MR-G | XC62HR282MR-G Torex SOT-23-5 | XC62HR282MR-G.pdf | |
![]() | MDK400A | MDK400A SanRexPak SMD or Through Hole | MDK400A.pdf | |
![]() | TP11LTCQE | TP11LTCQE C&K SMD or Through Hole | TP11LTCQE.pdf | |
![]() | TDA2822M GC | TDA2822M GC GC SOP DIP | TDA2822M GC.pdf | |
![]() | 03640-6088790-1 | 03640-6088790-1 NS SOP | 03640-6088790-1.pdf | |
![]() | K4M51323PF-EF75 | K4M51323PF-EF75 SAMSUNG BGA | K4M51323PF-EF75.pdf | |
![]() | SC1202CST-3.3. TEL:82766440 | SC1202CST-3.3. TEL:82766440 SEMTECH SMD or Through Hole | SC1202CST-3.3. TEL:82766440.pdf | |
![]() | BCL453232-181KLF | BCL453232-181KLF BITechnologies SMD | BCL453232-181KLF.pdf | |
![]() | HM6789JP-30 | HM6789JP-30 HIT SMD or Through Hole | HM6789JP-30.pdf | |
![]() | SD2V475M1012M | SD2V475M1012M samwha DIP-2 | SD2V475M1012M.pdf |