창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB22716T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB22716T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB22716T | |
| 관련 링크 | PEB22, PEB22716T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603Q3N5S | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603Q3N5S.pdf | |
![]() | VPC3230D-B3-10TK | VPC3230D-B3-10TK MICRONAS QFP-80 | VPC3230D-B3-10TK.pdf | |
![]() | MC10016P | MC10016P MOTOROLA SMD or Through Hole | MC10016P.pdf | |
![]() | 601292 | 601292 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | 601292.pdf | |
![]() | EXBS8V272J | EXBS8V272J PANASONIC 2500 | EXBS8V272J.pdf | |
![]() | BMB0805A-900 | BMB0805A-900 BI SMD | BMB0805A-900.pdf | |
![]() | VVZ24-16io1 | VVZ24-16io1 IXYS SMD or Through Hole | VVZ24-16io1.pdf | |
![]() | R60DI4470AA3 | R60DI4470AA3 KEMET SMD or Through Hole | R60DI4470AA3.pdf | |
![]() | G5A-234P-FC DC4.5 | G5A-234P-FC DC4.5 OMRON SMD or Through Hole | G5A-234P-FC DC4.5.pdf | |
![]() | M34282M1-F74GP | M34282M1-F74GP RENSAS SMD | M34282M1-F74GP.pdf | |
![]() | 657H | 657H APEM SMD or Through Hole | 657H.pdf | |
![]() | BCM56821BOKFSBG | BCM56821BOKFSBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56821BOKFSBG.pdf |