창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB22622-V1.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB22622-V1.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB22622-V1.3 | |
| 관련 링크 | PEB2262, PEB22622-V1.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D475X0015V | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D475X0015V.pdf | |
![]() | TM3C226M6R3EBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C226M6R3EBA.pdf | |
![]() | RS400 21RPP4AKA22HK | RS400 21RPP4AKA22HK ATI BGA | RS400 21RPP4AKA22HK.pdf | |
![]() | 4116R-001-151 | 4116R-001-151 Bourns SMD or Through Hole | 4116R-001-151.pdf | |
![]() | AXXSATADVDROM | AXXSATADVDROM Intel SMD or Through Hole | AXXSATADVDROM.pdf | |
![]() | TY9000A800AUGK | TY9000A800AUGK TOSHIB BGA | TY9000A800AUGK.pdf | |
![]() | F800BGHB-BLLZE | F800BGHB-BLLZE ORIGINAL BGA | F800BGHB-BLLZE.pdf | |
![]() | PCM1792 | PCM1792 ORIGINAL SSOP28 | PCM1792.pdf | |
![]() | 3DA87 | 3DA87 ORIGINAL TO-92 | 3DA87.pdf | |
![]() | RD13ES-T1 | RD13ES-T1 NEC SMD or Through Hole | RD13ES-T1.pdf | |
![]() | AK4674 | AK4674 AKM SMD or Through Hole | AK4674.pdf | |
![]() | 284-1273-05-1102JH | 284-1273-05-1102JH M SMD or Through Hole | 284-1273-05-1102JH.pdf |