창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB22617HOSL2-AL V1.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB22617HOSL2-AL V1.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB22617HOSL2-AL V1.1 | |
관련 링크 | PEB22617HOSL, PEB22617HOSL2-AL V1.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LB2012T101M | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 45mA 7 Ohm 0805 (2012 Metric) | LB2012T101M.pdf | |
![]() | SRR7045-180M | 18µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 70 mOhm Max Nonstandard | SRR7045-180M.pdf | |
![]() | 1331-472J | 4.7µH Shielded Inductor 136mA 2.4 Ohm Max 2-SMD | 1331-472J.pdf | |
![]() | GJ4672 | GJ4672 GTM TO-252 | GJ4672.pdf | |
![]() | NCR1510P8RJ473 | NCR1510P8RJ473 ORIGINAL SMD or Through Hole | NCR1510P8RJ473.pdf | |
![]() | kfh8g16u2m-deb6 | kfh8g16u2m-deb6 SAMSUNG BGA | kfh8g16u2m-deb6.pdf | |
![]() | LT6700CS6/HS6/IS6-2 | LT6700CS6/HS6/IS6-2 LT-ADL SOT23 | LT6700CS6/HS6/IS6-2.pdf | |
![]() | ESAC39-06D | ESAC39-06D FUJI TO-220 | ESAC39-06D.pdf | |
![]() | 661C/SMA | 661C/SMA ROHM SMA | 661C/SMA.pdf | |
![]() | PIC16V8 | PIC16V8 NULL SOP | PIC16V8.pdf | |
![]() | T1851N08TOF | T1851N08TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1851N08TOF.pdf |