창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB22617-V1.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB22617-V1.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP1414-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB22617-V1.1 | |
관련 링크 | PEB2261, PEB22617-V1.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCPL-1930#100 | Logic Output Optoisolator 10Mbps Open Collector, Schottky Clamped 1500VDC 2 Channel 1kV/µs CMTI 16-DIP Butt Joint | HCPL-1930#100.pdf | |
![]() | RMCF1206JT3M00 | RES SMD 3M OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT3M00.pdf | |
![]() | LR1F47R | RES 47.0 OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F47R.pdf | |
![]() | CMF552M4700FHBF | RES 2.47M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M4700FHBF.pdf | |
![]() | RK-WI.FS24-100ST | RK-WI.FS24-100ST Radiotronix SMD or Through Hole | RK-WI.FS24-100ST.pdf | |
![]() | LE82BDGV QP33ES | LE82BDGV QP33ES INTEL BGA | LE82BDGV QP33ES.pdf | |
![]() | H8BCS0UN0MCR-46M | H8BCS0UN0MCR-46M HYNIX FBGA | H8BCS0UN0MCR-46M.pdf | |
![]() | IW1710-21-D | IW1710-21-D IWATT SOP8 | IW1710-21-D.pdf | |
![]() | 50291758 | 50291758 MOLEX SMD or Through Hole | 50291758.pdf | |
![]() | MC33178DG. | MC33178DG. ON SMD or Through Hole | MC33178DG..pdf | |
![]() | MIC809TUYTR NOPB | MIC809TUYTR NOPB MIC SOT23 | MIC809TUYTR NOPB.pdf | |
![]() | NCV7708AGEVB | NCV7708AGEVB ONS Call | NCV7708AGEVB.pdf |