창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB2260N2V2.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB2260N2V2.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB2260N2V2.0 | |
| 관련 링크 | PEB2260, PEB2260N2V2.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLF1608DR27JTD25 | 270nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 600 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR27JTD25.pdf | |
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![]() | MC68HC11E0CFU3 | MC68HC11E0CFU3 FREESCAL QFP64 | MC68HC11E0CFU3.pdf | |
![]() | BS62LV4006TCG55 | BS62LV4006TCG55 BSI SOP | BS62LV4006TCG55.pdf | |
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![]() | 4VAT2007 | 4VAT2007 MAOCOM SOP8 | 4VAT2007.pdf | |
![]() | BAP55LX T/R | BAP55LX T/R NXP SMD or Through Hole | BAP55LX T/R.pdf | |
![]() | ML63912-021TK12 | ML63912-021TK12 OKI QFP | ML63912-021TK12.pdf |