창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB2256-V1.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB2256-V1.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB2256-V1.2 | |
관련 링크 | PEB2256, PEB2256-V1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
M550B687K030AT | 680µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B687K030AT.pdf | ||
SA13326AV | SA13326AV SAWNICS 13.3x6.5 | SA13326AV.pdf | ||
FBN-L114 | FBN-L114 MOT CAN3 | FBN-L114.pdf | ||
H5TQ1G63BFR-11C | H5TQ1G63BFR-11C HYNIX FBGA | H5TQ1G63BFR-11C.pdf | ||
F1JZ47 | F1JZ47 ORIGINAL TO-220 | F1JZ47.pdf | ||
TMS320F2809 | TMS320F2809 TI SMD or Through Hole | TMS320F2809.pdf | ||
LQP03TN0N9B02 | LQP03TN0N9B02 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP03TN0N9B02.pdf | ||
PKF5510 SI | PKF5510 SI ERICSSON SMD or Through Hole | PKF5510 SI.pdf | ||
P82886T | P82886T NXP SOP8 | P82886T.pdf | ||
MS-3AO | MS-3AO RSS SSOP56 | MS-3AO.pdf |