창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB22320N-V2.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB22320N-V2.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB22320N-V2.1 | |
| 관련 링크 | PEB22320, PEB22320N-V2.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A5C2H561JW01D | 560pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A5C2H561JW01D.pdf | |
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![]() | MCR10EZPJ2R0 | MCR10EZPJ2R0 Rohm SMD or Through Hole | MCR10EZPJ2R0.pdf | |
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![]() | 6500MF-50VDC-CG | 6500MF-50VDC-CG MISC SMD or Through Hole | 6500MF-50VDC-CG.pdf | |
![]() | CXG1133ER-T2 | CXG1133ER-T2 SONY QFN | CXG1133ER-T2.pdf | |
![]() | HST-2020DR | HST-2020DR GROUP-TEK DIP | HST-2020DR.pdf | |
![]() | RPI-352F | RPI-352F ROHM DIP-4 | RPI-352F.pdf |