창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB22176 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB22176 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB22176 | |
| 관련 링크 | PEB2, PEB22176 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1812JKX7R9BB474 | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812JKX7R9BB474.pdf | |
![]() | 1825SA561KATME | 560pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SA561KATME.pdf | |
![]() | 416F2601XCDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCDT.pdf | |
![]() | 416F384X3CLT | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CLT.pdf | |
![]() | AD22302 | Accelerometer X, Y Axis ±70g (X), ±35g (Y) 400Hz 8-LCC (5x5) | AD22302.pdf | |
![]() | ETJ11K120AM | ETJ11K120AM ORIGINAL SMD or Through Hole | ETJ11K120AM.pdf | |
![]() | W541C2005700 | W541C2005700 WINBOND DIE | W541C2005700.pdf | |
![]() | N4101DBG | N4101DBG M-TEK DIP6 | N4101DBG.pdf | |
![]() | BCM1480 | BCM1480 ORIGINAL SMD-dip | BCM1480.pdf | |
![]() | JMK042BJ332KC-F | JMK042BJ332KC-F TAIYYUDEN SMD or Through Hole | JMK042BJ332KC-F.pdf | |
![]() | SN54F253DMQB | SN54F253DMQB F SMD or Through Hole | SN54F253DMQB.pdf | |
![]() | PST416N220UR | PST416N220UR MITSUMI SC-70 | PST416N220UR.pdf |