창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB2096-1.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB2096-1.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB2096-1.3 | |
관련 링크 | PEB209, PEB2096-1.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E3X8R1C334M080AE | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1C334M080AE.pdf | |
![]() | TNPW080575R0BEEA | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080575R0BEEA.pdf | |
![]() | RT0805FRD0730KL | RES SMD 30K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0730KL.pdf | |
![]() | JRC6373H | JRC6373H JRC SOP8 | JRC6373H.pdf | |
![]() | SI1305SL-T1 | SI1305SL-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI1305SL-T1.pdf | |
![]() | NE5539AN | NE5539AN PHI DIP | NE5539AN.pdf | |
![]() | M37204M8-855SP | M37204M8-855SP MIT DIP64 | M37204M8-855SP.pdf | |
![]() | PJ5 | PJ5 N/A SOT23-3 | PJ5.pdf | |
![]() | 80C55 (SMD) | 80C55 (SMD) PHI SMD or Through Hole | 80C55 (SMD).pdf | |
![]() | HD64F3684HV | HD64F3684HV RENESAS QFP-64 | HD64F3684HV.pdf | |
![]() | IX0545GE | IX0545GE SHARP DIP64 | IX0545GE.pdf | |
![]() | WFB4N60 | WFB4N60 WISDOM SMD or Through Hole | WFB4N60.pdf |