창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB2070N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB2070N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB2070N | |
| 관련 링크 | PEB2, PEB2070N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0314.500VXP | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 125VDC | 0314.500VXP.pdf | |
| AT-14.31818MAHE-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-14.31818MAHE-T.pdf | ||
![]() | RMCP2010FT1M54 | RES SMD 1.54M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1M54.pdf | |
![]() | ML6554ICS | ML6554ICS ML SOP-20 | ML6554ICS.pdf | |
![]() | ISP10160A-2405283 | ISP10160A-2405283 BGA GLOGIC | ISP10160A-2405283.pdf | |
![]() | HF30ACB311611-T | HF30ACB311611-T MICRO NULL | HF30ACB311611-T.pdf | |
![]() | TC74HC01AF | TC74HC01AF RENESAS SOP14 | TC74HC01AF.pdf | |
![]() | HCS82C54 | HCS82C54 HARRIS PLCC | HCS82C54.pdf | |
![]() | KI399P | KI399P ORIGINAL DIP14 | KI399P.pdf | |
![]() | IRF9643 | IRF9643 IR TO-220 | IRF9643.pdf | |
![]() | K7N323631C-PI25 | K7N323631C-PI25 SAMSUNG QFP | K7N323631C-PI25.pdf | |
![]() | BC57F687A04-IQF-E4 | BC57F687A04-IQF-E4 CSR QFN | BC57F687A04-IQF-E4.pdf |