창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB2060C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB2060C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CuDIP22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB2060C | |
관련 링크 | PEB2, PEB2060C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C200JAGAC | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C200JAGAC.pdf | |
![]() | ECJ-1VF1H104Z | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VF1H104Z.pdf | |
![]() | 2055-35-SM-RPLF | GDT 350V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | 2055-35-SM-RPLF.pdf | |
![]() | MHQ1005P2N0CT000 | 2nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 50 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P2N0CT000.pdf | |
![]() | AA0805FR-072R05L | RES SMD 2.05 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-072R05L.pdf | |
![]() | H8BCS0QGMBP-56M-C | H8BCS0QGMBP-56M-C SAMSUNG BGA | H8BCS0QGMBP-56M-C.pdf | |
![]() | SG312T | SG312T SG CAN | SG312T.pdf | |
![]() | 1N757A-1JTX | 1N757A-1JTX Microsemi SMD or Through Hole | 1N757A-1JTX.pdf | |
![]() | RD33UM33V | RD33UM33V NEC SMD or Through Hole | RD33UM33V.pdf | |
![]() | 74ALS74AM | 74ALS74AM NS SOP14 | 74ALS74AM.pdf | |
![]() | LC3517B-12 | LC3517B-12 SANYO SMD or Through Hole | LC3517B-12.pdf | |
![]() | TPS2300IDBR | TPS2300IDBR TI TSSOP | TPS2300IDBR.pdf |