창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB2055N-VA3GEPIC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB2055N-VA3GEPIC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB2055N-VA3GEPIC | |
관련 링크 | PEB2055N-V, PEB2055N-VA3GEPIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I32G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32G25M00000.pdf | |
![]() | SIT9003AI-2-28SB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA Standby | SIT9003AI-2-28SB.pdf | |
![]() | DZ2J220M0L | DIODE ZENER 22V 200MW SMINI2 | DZ2J220M0L.pdf | |
![]() | XBHAWT-02-0000-000HT30F6 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3700K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-000HT30F6.pdf | |
![]() | FXA2G182Y | FXA2G182Y Hitachi DIP | FXA2G182Y.pdf | |
![]() | BM256C08N | BM256C08N SOLUTIONS TSOP-32 | BM256C08N.pdf | |
![]() | TC9469AF | TC9469AF TOS QFP | TC9469AF.pdf | |
![]() | MT29F4G08ABADAWP | MT29F4G08ABADAWP Micron SOP48 | MT29F4G08ABADAWP.pdf | |
![]() | CET3314TX B 47 | CET3314TX B 47 ABEL SMD or Through Hole | CET3314TX B 47.pdf | |
![]() | IDT7207L25PI | IDT7207L25PI IDT DIP28 | IDT7207L25PI.pdf | |
![]() | G200-875-B3 | G200-875-B3 nVIDIA BGA | G200-875-B3.pdf |