창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB2050PV2V2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB2050PV2V2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB2050PV2V2 | |
| 관련 링크 | PEB2050, PEB2050PV2V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812SC562MAT3A | 5600pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC562MAT3A.pdf | |
![]() | 047202.5NRT1L | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 047202.5NRT1L.pdf | |
![]() | AC0402JR-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-079K1L.pdf | |
![]() | RC0603DR-07309RL | RES SMD 309 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07309RL.pdf | |
![]() | RWM04103300JR15E1 | RES WIREWOUND 330 OHM 3W | RWM04103300JR15E1.pdf | |
![]() | CM201212-R33KL | CM201212-R33KL BOURNS SMD or Through Hole | CM201212-R33KL.pdf | |
![]() | 43E8856 | 43E8856 IBM BGA | 43E8856.pdf | |
![]() | BC81740MTF. | BC81740MTF. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | BC81740MTF..pdf | |
![]() | IC-PST600E | IC-PST600E MITSUMI TO-92 | IC-PST600E.pdf | |
![]() | XC508262ZP25R2 | XC508262ZP25R2 ORIGINAL BGA | XC508262ZP25R2.pdf | |
![]() | MAX8538EEI-T | MAX8538EEI-T MAXIM QSOP-28P | MAX8538EEI-T.pdf | |
![]() | HVSP1CB | HVSP1CB NI SOP-16P | HVSP1CB.pdf |