창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEB20256EV2.2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEB20256EV2.2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEB20256EV2.2G | |
| 관련 링크 | PEB20256, PEB20256EV2.2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360GXPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GXPAC.pdf | |
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![]() | 8485IP | 8485IP INTERSIL DIP-8 | 8485IP.pdf | |
![]() | 5STP30H1601 | 5STP30H1601 ABB MODULE | 5STP30H1601.pdf | |
![]() | BTS410F2-E3059 | BTS410F2-E3059 INF SMD or Through Hole | BTS410F2-E3059.pdf | |
![]() | S74FCT245DTQ | S74FCT245DTQ QUA SOIC | S74FCT245DTQ.pdf | |
![]() | ERD27-02 | ERD27-02 FUJI SMD or Through Hole | ERD27-02.pdf | |
![]() | TBPAL20L10-20CNT | TBPAL20L10-20CNT TI DIP24 | TBPAL20L10-20CNT.pdf | |
![]() | FI-S2P-HT | FI-S2P-HT JAE SMD or Through Hole | FI-S2P-HT.pdf | |
![]() | MJL0281AG | MJL0281AG ON SMD or Through Hole | MJL0281AG.pdf |