창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB20256B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB20256B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB20256B | |
관련 링크 | PEB20, PEB20256B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7B26000241 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B26000241.pdf | |
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![]() | MOX2CT741A5R6J | MOX2CT741A5R6J KOA Call | MOX2CT741A5R6J.pdf | |
![]() | P1610EGZGE | P1610EGZGE TI BGA | P1610EGZGE.pdf | |
![]() | LSP3125SAE | LSP3125SAE Liteon SOP-8 | LSP3125SAE.pdf | |
![]() | M11O5 | M11O5 MOT SMD or Through Hole | M11O5.pdf | |
![]() | TMS32C6416DGLZW5E0 | TMS32C6416DGLZW5E0 TI ORIGINAL | TMS32C6416DGLZW5E0.pdf | |
![]() | HSMP-3893-TR1/G3 | HSMP-3893-TR1/G3 AGILENT SOT-23 | HSMP-3893-TR1/G3.pdf | |
![]() | MX88L2882FC | MX88L2882FC MX QFP | MX88L2882FC.pdf |